為什么要進(jìn)行擴散氫的檢測

一、氫脆的形成及危害

  1、氫是元素周期表中小的原子；

  2、氫原子很容易進(jìn)入金屬并在晶格中移動(dòng)；

  3、氫原子可以在一些晶格缺陷中重新化合為氫氣分子；

  4、氫氣分子的體積是氫原子的26倍，從而在材料內部產(chǎn)生高達1000bar的壓力，從而導致材料的缺陷和延遲裂縫；

  5、這種現象就稱(chēng)為氫脆；

  6、引起氫脆現象的這部分氫稱(chēng)之為擴散氫。

二、氫脆的危害及處理辦法

  氫原子的密度和體積都很小，這使得氫原子具有很強的空隙效應，容易被吸入原子晶格中，聚集在不規則和晶格缺陷（如同微孔和砂眼）中的氫原子可以再次結合成氫分子，由于空間空隙的存在缺陷中的氣壓可達到1000bar，這樣會(huì )導致材料脆變；由于在室溫下氫的擴散速度較慢，材料的碎裂可能在潛伏一段時(shí)間后才爆發(fā)，形成延遲裂紋現象，這在煉鋼、零件加工及焊接過(guò)程中常有發(fā)生。氫脆可能導致災難性后果的發(fā)生，因此必須嚴格控制擴散氫的含量。德國布魯克熱導法擴散氫分析儀G4 PHOENIX能夠快速和準確的測量材料中擴散氫的含量，并有布魯克的10點(diǎn)氣標校正單元，保證了儀器的穩定性和穩定性。